晶圆芯片外观自动检测AOI的原理是什么？

　　产品表面的各种缺陷在光学特性上必然与产品本身不同。当光线入射到产品表面时，各种缺陷在反射和折射上会与周围不同。例如，当均匀光垂直入射到产品表面时，如果产品表面没有缺陷，出射方向不会改变，检测到的光是均匀的;当产品表面含有缺陷时，发出的光会发生变化，检测到的图像也会发生相应的变化。

　　由于缺陷的存在，在其周围产生应力集中和变形，这在图像上很容易观察到。如果遇到透光缺陷(如裂纹、气泡等。)，光线会在缺陷位置发生折射，光线的强度会比周围大，所以在相机目标面上检测到的光线会相应增强。如果遇到吸光的杂质(比如沙子等。)，缺陷位置的光线会变弱，相机目标面上检测到的光线比周围光线弱。通过分析摄像机采集的图像信号的强度变化和图像特征，可以获得相应的缺陷信息。

　　采用机器视觉系统的晶圆芯片外观自动检测AOI可以替代传统的人工检测，实现产品外观的在线高速自动检测，实现产品表面缺陷检测的自动识别。它具有效率高、精度高、成本低、操作简单等优点。具有强大的可视化软件，易于调整，灵活方便，测量数据可存储，便于建立统计分析，快速发现和解决问题。